私たちの会社は、小から大幅に、弱点から強いものに成長しています。未知のメーカーから今日の成果まで、私たちは多くの汗をかき、多くの努力を費やしました。私たちは扱います 800x800mmシリコン鋼レーザー切断機, その他, 炭素鋼レーザー切断機 私たち自身の子供たちと同じように心からかつcarりながら、私たちは市場に勝つために低コスト、低価格、低品質の方法を使用することは決してありません。 私たちの会社は、完全なソリューションを提供する専門家ですセラミックスレーザーダイシングマシン、およびR&D、生産、マーケティングを統合する革新的なエンタープライズ。 より幸せで、より団結し、より熟練した乗組員を構築するために! 当初の意図を忘れず、先に進み、顧客と市場の多様で総合的なニーズを満たすために、ハイエンドで高度な製品を開発し続けています。 ひもな努力は私たちのエンタープライズスピリットの基礎であり、新しい状況での伝統的な精神への遵守です。 持続可能性と環境責任に焦点を当てていることは、私たちが行うすべてのことに反映されています。 私たちのチームは、複雑な国際貿易規制のナビゲートに非常に熟練しています。 私たちは、環境の持続可能性を優先する社会的責任会社です。
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セラミックスレーザーダイシングマシンセラミック レーザー ダイシング マシンは、セラミック基板の高精度のダイシングとスクライビング用に設計されています。{0}これは、Al₂O₃、AlN、およびメタライズド セラミック、パッケージング材料基板に特に適しており、高度なエレクトロニクス、半導体装置、エネルギー用途向けのクリーンで高歩留りの処理が可能になります。-
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メタライズドセラミックレーザースクライビングマシンメタライズドセラミック基板は、セラミック材料の優れた電気絶縁性と熱伝導性を高伝導性の金属層と組み合わせます。一般的な基板には、厚膜セラミック基板、薄膜金属化セラミック基板、HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB セラミック基板などがあります。-の...
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アルミナDPC基板レーザー切断機アルミナ DPC 基板レーザー切断機は、DPC セラミック基板の精密加工用に特別に設計されています。レーザー穴あけ、レーザー切断、レーザースクライビングをサポートしており、回路製造後の完成した DPC 基板の個片化に特に適しています。使用中...
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アルミナセラミック基板レーザー切断機アルミナセラミック基板レーザー切断機は、Al₂O₃ セラミック基板用に特別に設計された精密レーザー加工システムです。カスタマイズされた高精度レーザー システム、高精度ビジョン位置決め、インテリジェント モーション コントロール テクノロジーを搭載しているため、...
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アルミナLTCCセラミックレーザー切断機アルミナ & LTCC セラミック レーザー切断機は、LTCC (低温焼成セラミック) および焼結アルミナ セラミック基板の精密加工用に設計されています。- LED 光電子センサー、5G RF フィルター、自動車電子モジュールなどの製造に広く使用されています。
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LEDセンサーセラミックレーザーボール盤LED センサー セラミック レーザー ドリリング マシンは、LED およびセンサー アプリケーションで使用されるセラミック基板の精密微細加工用に設計されています。{0}このシステムは、実証済みの高精度レーザー加工プラットフォーム上に構築されており、高性能ファイバー レーザーを統合して、微細な穴あけや精密な穴あけを実行します。-
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グリーン-ステートアルミナレーザーボール盤アルミナ グリーン セラミック レーザー ドリリング マシンは、HTCC や LTCC などの同時焼成グリーン セラミック シートの高速、高精度の切断と穴あけを目的に設計されています。-これにより次のことが可能になります。. 1. 貫通穴および止り穴-加工-. 2.輪郭形成とマイクロライン溝入れ-.
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高速スパイラルレーザーボール盤高速ヘリカル レーザー ドリリング マシンは、携帯電話のフレーム、半導体絶縁部品、自動車用センサー、医療機器などの高付加価値アルミナ セラミック部品を精密に微細-穴あけできるように設計されています。-
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