当社は大手生産基地です 1060 CO2レーザー切断機, CO2レーザー切断機, その他の材料 中国のアプリケーション分野は、国内外で多くの有名な企業に製品とソリューションを提供しています。 私たちは引き続き開発と革新を続け、新しい顧客や古い顧客に高品質を提供するよう努めていますアルミナセラミックスUVレーザー穴あけ機、優先価格およびその他の多様な品質サービス。 より多くの人々が私たちを選ぶことができ、それから私たちの経済効率を本当に高めることができるように、当社のビジネス範囲を継続的に拡大し、顧客により良いサービスを提供する必要があります。 当社は、市場の機会を把握し、イノベーションを絶えず発展させ、タイムチャレンジを満たしています。 エンタープライズのコアコンセプトは、エンタープライズバリューコンセプトシステムの支配的で主要な位置における最も基本的な思考と意識のモードです。 すべてが顧客中心であり、私たちは顧客の利点と社会的利益を生み出し、独自の企業の利益を生み出すことを重視しています。 私たちは競争に参加するだけでなく、協力を追求し、厚くて薄いパートナーと協力して共通の発展を求めています。 当社は、イノベーション、創造性、起業家精神の基礎の上に構築されています。
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アルミナセラミックスUVレーザーボール盤アルミナセラミック UV レーザー穴あけ機は、Φ20-100μm の超微細穴を ±2μm の精度で実現できるため、厚さ 0.1 ~ 2mm の高級構造用セラミックスに特に適しています。
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セラミックス一体型レーザー加工機このセラミック統合レーザー加工機は、精密切断、微細穴加工、精密スクライビングを 1 つのシステムに組み合わせています。{0}成熟した安定したファイバー ナノ秒レーザー技術を採用し、アルミナ (Al₂O₃)、窒化アルミニウム (ALN)、酸化ジルコニウム (ZrO₂)、炭化ケイ素 (Si₃N₄)...
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自動セラミックレーザー切断機このマシンには、高性能ファイバー レーザー、大理石の恒温プラットフォーム、ナノメートル レベルのモーション コントロール、インテリジェントな自動積み下ろしシステムが統合されています。{{1}これは、アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの先進的なセラミック材料を 24- 時間無人で高精度、高効率で大量生産できるように設計されています。-
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小型セラミックレーザー切断機この小型-セラミック レーザー切断機は、小型-サイズ、高精度-のセラミックおよび電子基板の加工用に特別に設計されたレーザー精密加工システムです。高性能ファイバー レーザー、高精度の大理石プラットフォーム、リニア モーター ドライブ、ナノメートル レベルの閉ループ制御が統合されています。{{4}
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PCDレーザー切断機この PCD レーザー切断機は、ダイヤモンド (PCD/CVD ダイヤモンド フィルム) の精密切断/溝入れ/穴あけ用に特別に設計されたカスタム ファイバー レーザー (1060-1080nm) を使用します。産業用途の要件を満たす加工品質を確保しながら、超高速レーザー...
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医療用セラミックレーザー切断機医療用セラミック レーザー切断機は、低コスト、高効率、成熟した技術を備えており、ジルコニア(ZrO₂)医療部品のマクロ成形、粗加工、特定の機能加工において、広範で安定したアプリケーション市場を持っています。{0}
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高速スパイラルレーザーボール盤ナノ秒レーザースピン切断は、アルミナセラミックの精密穴あけにおける新たな限界を解き放ちます。
製品の説明高速スパイラル レーザー ドリリング マシンは、高付加価値アルミナ セラミック部品(携帯電話フレーム、半導体絶縁体、自動車用センサーなど)の精密製造装置であり、最小直径 80-100µm... -
グリーン-ステートアルミナレーザーボール盤このグリーンステート アルミナ レーザー ドリリング マシンは、主に HTCC や LTCC などの同時焼成グリーン セラミック シートの高速切断と穴あけに使用されます。これにより、焼結前のグリーン テープの精密切断、貫通穴/止まり穴加工、輪郭形成、およびマイクロ-溝入れが可能になります。-
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セラミックスレーザーダイシングマシンセラミック基板のダイシングに使用します。
主にアルミナ (Al₂O₃)、窒化アルミニウム (AlN)、またはメタライズドセラミック DIP/SIP パッケージング材料基板の切断に適しています。 -
5Gパッケージングレーザードリリングマシン5G 窒化アルミニウム (AIN) セラミック パッケージングの量産用に設計されたこのシステムは、高性能ファイバー ナノ秒レーザーを使用して、効率、品質、信頼性、コストの最適なバランスを実現し、5G デバイス製造のスケールアップに最適です。-
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冷却穴レーザー穴あけ機この冷却穴レーザー穴あけ機は、高度なファイバー ナノ秒レーザー技術を利用して、窒化ケイ素セラミック部品の冷却穴と複雑な放熱チャネルの効率的かつ正確な加工を実現し、新エネルギー車、高出力 IGBT、航空宇宙用熱管理システムの極めて高い放熱性能要件を満たします。{0}
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半導体部品レーザー切断機半導体製造装置の精密セラミックス、特殊金属、複合材料などのキーコンポーネントに適したレーザー加工機です。ワンストップのレーザー精密加工ソリューションを提供します。-
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