として ZROレーザー切断機, モーターコアレーザー切断機, 金属レーザー切断機 生産ベース、当社は完全なセットを生産しています ZROレーザー切断機, モーターコアレーザー切断機, 金属レーザー切断機 製品。 当社は、比較的完全な近代的な企業のルールと規制を確立しており、安定した訓練を受けた従業員チームを持っています。専門的で強くなるという企業哲学により、私たちはセラミックレーザー切断機業界と懸命に働き続けます。 ひもな努力は私たちのエンタープライズスピリットの基礎であり、新しい状況での伝統的な精神への遵守です。 同社は、業界における従業員の特別な専門知識を最大限に活用することに基づいて、より良いサービスを顧客に提供しています。 私たちは、多様な顧客の個々のニーズを完全に満たすことを望んで、自己改善と改善に取り組んでいます。 当社は、チームメンバーの継続的な開発とトレーニングへの投資に取り組んでおり、業界の最前線に留まることを保証しています。 当社の製品は、並外れた品質、耐久性、手頃な価格で知られています。 従業員の開発、トレーニング、成長に強いコミットメントがあります。
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高出力セラミックレーザー切断機この高出力セラミック レーザー切断機は、高度なカスタム設計のファイバー レーザー ソース、大理石のワークテーブル、磁気浮上リニア モーター ドライブ、完全閉ループのナノスケール制御システムを統合しています。-
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自動セラミックレーザー切断機自動セラミック レーザー切断機は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの硬くて脆い材料向けに設計された高精度ソリューションです。{0}非接触切断、穴あけ、スクライビングに高エネルギー レーザーを使用する-ため、機械的ストレスが発生せずに優れた精度が保証されます。{3}}. 完全に自動化された積み込みと積み降ろしを備えたこのシステムは、24 時間 365
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小型セラミックレーザー切断機この小型-セラミック レーザー切断機は、小型-サイズ、高精度-のセラミックおよび電子基板の加工用に特別に設計されたレーザー精密加工システムです。高性能ファイバー レーザー、高精度の大理石プラットフォーム、リニア モーター ドライブ、ナノメートル レベルの閉ループ制御が統合されています。{{4}
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PCDレーザー切断機この PCD レーザー切断機は、ダイヤモンド (PCD/CVD ダイヤモンド フィルム) の精密切断/溝入れ/穴あけ用に特別に設計されたカスタム ファイバー レーザー (1060-1080nm) を使用します。産業用途の要件を満たす加工品質を確保しながら、超高速レーザー
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医療用セラミックレーザー切断機医療用セラミック レーザー切断機は、低コスト、高効率、成熟した技術を備えており、ジルコニア(ZrO₂)医療部品のマクロ成形、粗加工、特定の機能加工において、広範で安定したアプリケーション市場を持っています。{0}
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セラミックシールレーザーボール盤セラミック シール レーザー ドリリング マシンは、高性能ファイバー レーザー技術を使用して、ジルコニアやアルミナ、その他の硬くて脆い材料などの高性能セラミックの精密な微小穴加工を行います。{0}{1}{2}{2}この機械は、超微細な穴あけ、高い再現性、安定した長期稼働を必要とする用途に最適です。-
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電話セラミックレーザー切断機携帯電話セラミック レーザー切断機は、携帯電話のセラミック バックプレート、フレーム、ウェアラブル デジタル デバイス、その他の先端製品などの家庭用電化製品に使用されるアルミナ部品を高精度に加工できるように設計されています。{0}
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グリーン-ステートアルミナレーザーボール盤アルミナ グリーン セラミック レーザー ドリリング マシンは、HTCC や LTCC などの同時焼成グリーン セラミック シートの高速、高精度の切断と穴あけを目的に設計されています。-これにより以下が可能になります。. 1. 貫通穴および止まり穴-の加工. 2.輪郭形成とマイクロライン溝入れ-.
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アルミナセラミックスUVレーザーボール盤アルミナ セラミックス UV レーザー ドリリング マシンは、アルミナやその他のハイエンド構造用セラミックスに対する超-精密な微細穴-の穴あけと高速-レーザー エッチング用に設計されています。{3}} Φ20~100μmの微細孔を±0.02mmの精度で実現できるため、厚さ0.1~2mmの部品に最適です。
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DBCレーザーボール盤DBC レーザー ドリリング マシンは、IGBT、SiC、GaN デバイスなどの高度なパワー モジュールで使用されるダイレクト ボンド銅 (DBC) 基板の高精度レーザー加工用に設計されています。-精密な積層、損傷のない切断により、±5 μm の精度でセラミック層と銅層を完全に分離します。-
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PCB基板レーザー切断機PCB 基板レーザー マシンは、μm- レベルの精度とミリメートル- レベルの速度を備えた高出力エレクトロニクス向けの効率的な切断および穴あけソリューションであり、高速レーザー切断、貫通穴および止り穴の穴あけ、成形、表面処理を実現します。{{4}{4}自動車エレクトロニクス、5G 基地局、高出力 LED、航空宇宙、産業用アプリケーションのスケーラブルな生産をサポートします。-
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冷却穴レーザー穴あけ機冷却穴レーザー穴あけ機は、高度なファイバー ナノ秒レーザー技術を利用して、窒化ケイ素やその他の高性能セラミック コンポーネントの冷却穴と複雑な熱管理チャネルを加工します。-新エネルギー車、高出力 IGBT、航空宇宙部品、産業用高出力システムなど、極度の放熱を必要とするアプリケーションに最適です。-
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