アドバンストセラミックスのレーザー切断
ジルコニアセラミック(ZrO₂)
厚さ:0.15mm
速度:0.1メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断
アルミナセラミック(Al₂O₃)
厚さ:3mm
速度:0.1メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断
炭化ケイ素セラミックス(SiC)
厚さ:3mm
速度:0.1メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断
アルミナセラミック(Al₂O₃)
厚さ:3mm
速度:0.1メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断
窒化ケイ素セラミックス(Si₃N₄)
厚さ:8.1mm
速度:0.1メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断
圧電セラミックス(PZT)
厚さ:1mm
速度:0.1メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断
アルミナセラミック(Al₂O₃)
厚さ:0.7mm
速度:0.5メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断
アルミナセラミック(Al₂O₃)
厚さ:2.5mm
速度:0.2メートル/分

 

アドバンストセラミックスレーザースクライビング

窒化アルミニウム(ALN)セラミックス
厚さ:2.5mm
速度:0.5メートル/分

極薄金属のレーザー切断ベリリウム銅
厚さ:0.15mm
速度:1メートル/分

極薄金属のレーザー穴あけ加工

ステンレス鋼
厚さ:0.5mm

速度:0.3メートル/分

極薄金属のレーザー切断

タングステンシート
厚さ:0.2mm
速度:0.15メートル/分

透明素材のレーザー切断
サファイア
厚さ:0.7mm
速度:0.lm/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断

Al₂O₃ セラミックリング
厚さ:2.3mm
速度:0.2メートル/分

半導体材料のレーザー切断

ウエハ
厚さ:1mm
速度:0.2メートル/分

極薄金属のレーザー切断

ニッケルシート
厚さ:0.1mm
速度:0.1メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断

酸化ジルコニウム(ZrO₂)セラミックス
厚さ:0.8mm
速度:0.3メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断

窒化ケイ素(Si₃N₄)セラミックス
厚さ:11mm

極薄金属のレーザー切断

タングステンシート
厚さ:0.3mm
速度:0.5メートル/分

アドバンストセラミックスレーザースクライビング

酸化アルミニウム(Al₂O₃)セラミックス
厚さ:2mm

大判-レーザー切断

モーターステーター&ローター

高精度金属レーザー穴あけ加工

ステンレス鋼&チタン合金

モーター 珪素鋼板切断

モーターステーター&ローター

極薄金属のレーザー切断

タングステンシート
厚さ:0.3mm
速度:0.5メートル/分

圧電セラミックスのレーザー切断

PZTセラミックチューブ
厚さ:1mm
速度:0.1メートル/分

PCBレーザー切断機

銅基板&アルミ基板

圧電セラミックスのレーザー切断

PZTセラミック
厚さ:4mm
速度:0.1メートル/分

 

アドバンストセラミックスレーザー加工

酸化アルミニウム(Al₂O₃)セラミックス
厚さ:2.3mm
速度:0.2メートル/分

アドバンストセラミックスのレーザー切断

酸化アルミニウム(Al₂O₃)
厚さ:0.3mm
速度:0.3メートル/分

自動ロードとアンロード

最先端のセラミックレーザー加工