PCBレーザー切断機

A: フレキシブル PCB、セラミック基板、金属被覆基板などのプリント基板の正確な切断、穴あけ、スクライビング用に設計されたレーザー システムです。{0}}

A: FR4、フレキシブル銅、アルミニウム、セラミック基板、および多層基板を、焼き跡や層間剥離を引き起こすことなくサポートします。-

A: -公差最大 ±0.01 mm の高精度切断により、一貫したトレース品質と最小限のエッジ欠陥が保証されます。

A: はい、この機械は微細な穴やビアを高精度で開けることができ、高密度 PCB アプリケーションに適しています。-

A: はい、最適化されたレーザーパラメータにより熱損傷が最小限に抑えられ、炭化や焼けのないきれいなエッジが生成されます。

A: はい、構造の完全性を維持しながら、多層基板を正確に切断して分離することができます。{0}

A: はい、小規模バッチのプロトタイプや大規模な工業生産の実行もサポートしています。{0}{1}{1}

A: 自動{0}}フォーカス、視覚的な位置決め、CNC{1}}制御の動きにより、あらゆる基板に対して正確で再現性のある切断が保証されます。

A: はい、機械は完全に自動化されたラインの一部として動作し、より高い効率と一貫したスループットを実現できます。

A: はい、ナノ秒およびピコ秒のレーザー パルスにより、熱の影響を受けるゾーンが減少するため、薄くて熱に弱い基板でも安全に使用できます。{0}{1}

A: はい、レーザー出力、切断速度、パターンプログラミングなどのパラメータは、特定の PCB 設計に合わせて調整できます。

A: はい、量産前にパラメータを検証するために、無料のサンプル処理とオンサイト テストが提供されています。{0}

A: 定期的なメンテナンスには、精度と信頼性を維持するためのレンズのクリーニング、位置合わせチェック、およびソフトウェアのキャリブレーションが含まれます。

A: 安全エンクロージャ、インターロック、レーザー保護プロトコルにより、オペレーターの安全と国際規格への準拠が保証されます。

A: 弊社では、ダウンタイムを最小限に抑えるために、24 時間年中無休のテクニカル サポート、スペアパーツの供給、オペレーターのトレーニング、およびオプションのオンサイト試運転を提供しています。{2}}