PCBレーザー切断機

YC-GJMPCB は、PCB リジッド ボード、FPC フレキシブル ボード、HDI ボード、セラミック基板、複合基板の正確な切断と成形用に特別に設計されています。お客様-から提供された材料に基づいて、モデルの選択に役立つ UV レーザーまたはファイバー レーザーのサンプル テストを提供し、ストレス-、炭化-がなく、高精度の切断と穴あけを実現します。-

この装置は主にセラミック基板の高精度切断に使用されます。{0}これは、PCB セラミック基板の大規模生産ニーズに最適化された、経済的な精密レーザー切断ソリューションです。-さまざまなレーザーを使用して、アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの高度な精密セラミックスの切断や穴あけにも使用できます。

この装置は、銅やアルミニウム基板などの金属基板の効率的な切断と溝入れに先進的なファイバー レーザーを利用しており、5G 通信、新エネルギー自動車、高出力 LED などの分野の基板材料製造にワンストップの精密加工ソリューションを提供します。{{0}