セラミックレーザー切断機

YC-TC01 統合セラミック レーザー加工機は、高度なセラミック材料用に設計された高精度、多機能システムです。-レーザー切断、マイクロ ドリリング、精密スクライビングを 1 つのプラットフォーム上で組み合わせ、1 つのセットアップで効率的で高品質な加工を可能にします。-. 安定したファイバー ナノ秒レーザー技術を搭載しており、アルミナ (Al₂O₃)、窒化アルミニウム

この小型-セラミック レーザー切断機は、小型-サイズ、高精度-のセラミックおよび電子基板の加工用に特別に設計されたレーザー精密加工システムです。高性能ファイバー レーザー、高精度の大理石プラットフォーム、リニア モーター ドライブ、ナノメートル レベルの閉ループ制御が統合されています。{{4}

この高出力セラミック レーザー切断機は、高度なカスタム設計のファイバー レーザー ソース、大理石のワークテーブル、磁気浮上リニア モーター ドライブ、完全閉ループのナノスケール制御システムを統合しています。-

メタライズドセラミック基板は、セラミック材料の優れた電気絶縁性と熱伝導性を高伝導性の金属層と組み合わせます。一般的な基板には、厚膜セラミック基板、薄膜金属化セラミック基板、HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB セラミック基板などがあります。-の...

アクティブ メタル ロウ付け（AMB）セラミック基板は、SiC パワー モジュール、GaN デバイス、電気自動車（EV）、エネルギー貯蔵システム、航空宇宙エレクトロニクス、産業用パワー モジュールなどの高出力かつ高信頼性のアプリケーションで広く使用されています。{0}{1} DBC および DPC 基板と比較して、AMB...

窒化アルミニウム (AlN) パワー モジュール レーザー切断機は、高出力半導体パッケージに使用される AlN セラミック基板の精密加工用に特別に開発されました。-アルミナセラミック加工と完全に互換性があり、切断、穴あけ、スクライビング、​​絶縁溝...をサポートします。

アルミナ DPC 基板レーザー切断機は、DPC セラミック基板の精密加工用に特別に設計されています。レーザー穴あけ、レーザー切断、レーザースクライビングをサポートしており、回路製造後の完成した DPC 基板の個片化に特に適しています。使用中...

IGBT や MOSFET などのパワー半導体モジュールのパッケージングには、低い熱抵抗、優れた熱伝導率、高い電気絶縁性、および高い電流搬送能力のおかげで、ダイレクト ボンド銅（DBC）セラミック基板が不可欠な材料となっています。{0}}. DBC 基板は高温共晶接合プロセスを使用して製造され、銅箔をアルミナ

アルミナセラミック基板レーザー切断機は、Al₂O₃ セラミック基板用に特別に設計された精密レーザー加工システムです。カスタマイズされた高精度レーザー システム、高精度ビジョン位置決め、インテリジェント モーション コントロール テクノロジーを搭載しているため、...

HTCC アルミナ セラミック レーザー切断機は、焼結前後の高温焼成セラミック (HTCC) 基板の精密加工を目的として設計されています。{0} RFおよびマイクロ波パッケージ、レーダーモジュール、SiCパワーエレクトロニクス、MEMS密閉センサーなどの製造に広く使用されています。

アルミナ & LTCC セラミック レーザー切断機は、LTCC (低温焼成セラミック) および焼結アルミナ セラミック基板の精密加工用に設計されています。- LED 光電子センサー、5G RF フィルター、自動車電子モジュールなどの製造に広く使用されています。

LED センサー セラミック レーザー ドリリング マシンは、LED およびセンサー アプリケーションで使用されるセラミック基板の精密微細加工用に設計されています。{0}このシステムは、実証済みの高精度レーザー加工プラットフォーム上に構築されており、高性能ファイバー レーザーを統合して、微細な穴あけや精密な穴あけを実行します。-