メタライズドセラミックレーザースクライビングマシン

メタライズドセラミック基板は、セラミック材料の優れた電気絶縁性と熱伝導性を高伝導性の金属層と組み合わせます。典型的な基材には次のものがあります。厚膜セラミック、-薄膜メタライズド セラミック、HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB セラミック基板.

のYCLASER メタライズドセラミックレーザースクライビングマシンは、メタライズされたセラミック基板の精密なスクライビングとダイシングのために特別に設計されています。を装備355nm UVナノ秒レーザー、インテリジェントなレーザー エネルギー制御、CCD ビジョン位置決め、高精度モーション プラットフォームを備えており、セラミック基板と金属コーティングの両方への熱影響を最小限に抑えながら、ハーフカット スクライビング、​​フルデプス切断、分離溝加工、自動アレイ ダイシングをサポートしています。{{1}{1}{2}}

プロトタイプの開発、小ロット生産、完全に自動化された製造に適しています。{0}

金属化セラミック基板用に設計

銀、金、ニッケル、銅、活性金属ろう付けコーティングを施したセラミック基板用に最適化されており、多層複合材料に安定した加工品質を提供します。

代表的な用途

この機械は、以下の精密なスクライビングとダイシングに適しています。

• 厚膜セラミック回路-
• 半導体セラミックパッケージ
• 光センサー基板
• RF およびマイクロ波セラミック回路
• DBC / DPC / AMB 基質
• HTCCおよびLTCCセラミックパッケージ
• セラミックチップキャリア
• 自動車用電子セラミックス

お問い合わせ  

YCLASER メタライズド セラミック レーザー スクライビング マシンを選ぶ理由?

YCLASER は、高度なセラミック材料向けの精密レーザー加工ソリューションを専門としています。当社のメタライズドセラミックレーザースクライビングマシンは、コーティングの損傷、セラミックエッジの欠陥、生産コストを削減しながら、多層セラミック基板の加工品質を向上させるために開発されました。

最適化された UV レーザー テクノロジー、高精度モーション コントロール、インテリジェントなビジョン アライメント、カスタマイズ可能な自動化オプションを備えたこのマシンは、プロトタイプ開発と大量生産の両方に信頼性の高いソリューションを提供します。{0}{1}

プロトタイプ開発が必要な場合でも、自動化された大量生産が必要な場合でも、YCLASER はお客様の製造要件に合わせた完全なレーザー加工ソリューションを提供できます。