私たちの会社は、完全なソリューションを提供する専門家です ALNレーザー切断機, モーターコアレーザー切断機, 紫外線ピコ秒レーザー切断機 、およびR&D、生産、マーケティングを統合する革新的なエンタープライズ。 私たちは、「顧客のニーズを出発点として決定し、顧客のニーズをエンドポイントとして満たす」というビジネス哲学を実施するよう努めています。私たちの工場のすべての従業員は、あなたが一流で成功するのに役立ちますレーザー切断機など、思慮深いサービスと低価格! 高品質の追求は、私たち自身の一貫した要件です。 私たちは積極的に環境に優しい経済運用モードを構築し、省エネと排出削減とクリーン生産のモデル企業を構築するためにあらゆる努力をしています。 私たちは、秩序は信用であり、品質は市場の潮に関係なく、新しい友人や古い知人に関係なく、誠実さでお互いを扱い、約束を守ると信じています。 当社の製品は、エンドユーザーを念頭に置いて設計されており、使いやすく、非常に効果的であることを確認しています。 私たちは、継続的な改善と革新の文化を促進することに取り組んでいます。 革新的なソリューションと競争力のある価格設定を通じて、クライアントに並外れた価値を提供することを信じています。
  • グリーン-ステートアルミナレーザーボール盤
    アルミナ グリーン セラミック レーザー ドリリング マシンは、HTCC や LTCC などの同時焼成グリーン セラミック シートの高速、高精度の切断と穴あけを目的に設計されています。-これにより次のことが可能になります。. 1. 貫通穴および止り穴-加工-. 2.輪郭形成とマイクロライン溝入れ-.
  • メタライズドセラミックレーザースクライビングマシン
    メタライズドセラミック基板は、セラミック材料の優れた電気絶縁性と熱伝導性を高伝導性の金属層と組み合わせます。一般的な基板には、厚膜セラミック基板、薄膜金属化セラミック基板、HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB セラミック基板などがあります。-の...
  • アルミナAMB基板レーザー切断機
    アクティブ メタル ロウ付け(AMB)セラミック基板は、SiC パワー モジュール、GaN デバイス、電気自動車(EV)、エネルギー貯蔵システム、航空宇宙エレクトロニクス、産業用パワー モジュールなどの高出力かつ高信頼性のアプリケーションで広く使用されています。{0}{1} DBC および DPC 基板と比較して、AMB...
  • アルミナDBC基板レーザー切断機
    IGBT や MOSFET などのパワー半導体モジュールのパッケージングには、低い熱抵抗、優れた熱伝導率、高い電気絶縁性、および高い電流搬送能力のおかげで、ダイレクト ボンド銅(DBC)セラミック基板が不可欠な材料となっています。{0}}. DBC 基板は高温共晶接合プロセスを使用して製造され、銅箔をアルミナ
  • アルミナLTCCセラミックレーザー切断機
    アルミナ & LTCC セラミック レーザー切断機は、LTCC (低温焼成セラミック) および焼結アルミナ セラミック基板の精密加工用に設計されています。- LED 光電子センサー、5G RF フィルター、自動車電子モジュールなどの製造に広く使用されています。
  • セラミックスレーザーダイシングマシン
    セラミック レーザー ダイシング マシンは、セラミック基板の高精度のダイシングとスクライビング用に設計されています。{0}これは、Al₂O₃、AlN、およびメタライズド セラミック、パッケージング材料基板に特に適しており、高度なエレクトロニクス、半導体装置、エネルギー用途向けのクリーンで高歩留りの処理が可能になります。-
  • アルミナセラミックスUVレーザーボール盤
    アルミナ セラミックス UV レーザー ドリリング マシンは、アルミナやその他のハイエンド構造用セラミックスに対する超-精密な微細穴-の穴あけと高速-レーザー エッチング用に設計されています。{3}} Φ20~100μmの微細孔を±0.02mmの精度で実現できるため、厚さ0.1~2mmの部品に最適です。
  • 高速スパイラルレーザーボール盤
    高速ヘリカル レーザー ドリリング マシンは、携帯電話のフレーム、半導体絶縁部品、自動車用センサー、医療機器などの高付加価値アルミナ セラミック部品を精密に微細-穴あけできるように設計されています。-
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同社の使命は、創業以来高品質の製品を構築することでした。彼らは高品質の製品を生産し、誠実な心を持って顧客にサービスを提供するよう努めています。
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