説明

最小限の切り溝幅での高速、チップフリーのレーザースクライビングにより、基板の歩留まりと精度を最大化します。{{1}
材質の適合性

アルミナ (Al₂O₃)、窒化アルミニウム (AlN)、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、メタライズドセラミックス、HTCC/LTCC/DBC/DPC 基板、セラミックコーティング付きポリマーセパレーター。
主な利点
- カスタムレーザーヘッドを備えたファイバーパルスレーザーでビーム径5μmを実現
- 狭いカーフと高い基板歩留まり
- 最大 2500 mm/min の高速スクライビング-
- CCD ビジョンシステムは、金属化セラミックスを正確にスクライビングするために表面を事前にスキャンします。{0}
- XY雲台位置決め精度 ±3μm以下
- 高度な視覚的位置決めをサポート: 十字線、実線/中空円、L 字型角度、画像特徴点

技術データ

コンポーネントのアプリケーションシナリオ

1. スクライビングと分割耐摩耗性シール-

窒化ケイ素、炭化ケイ素、ジルコニアシールリング、ベアリングレース、ハイブリッドセラミックベアリング

2. セラミック基板の成形

半導体および高温炉用のアルミナ/窒化アルミニウム加熱プレートおよびサセプタ{0}}

3. 特殊セラミック切削工具の基板成形

精密切削工具用のジルコニアセラミックインサートとブランク

4. セラミックパッケージ基板（HTCC/LTCC/DBC/DPC）

高温/低温-焼成セラミックモジュール、DBC/DPC 基板-

5. リチウム-イオン電池の製造

アルミナ/ベーマイトセラミック層でコーティングされたポリマーセパレーター

6. 水素エネルギーと燃料電池

SOFC 用イットリウム-安定化ジルコニア (YSZ) 電解質および電極シート

OEM およびカスタマイズのオプション

品質管理

アフターサービス-

Q1: この機械はメタライズドセラミックスや薄い基板を加工できますか?

A1: はい、CCD ビジョンシステムは、メタライズドセラミックスや最大 0.2 ～ 2 mm の薄い基板上に正確なスクライビングを保証します。

Q2: XY位置決め精度はどのくらいですか?

A2: XY プラットフォームは ±3µm 以下の精度を提供し、チップ-のないスクライビングを保証します。

Q3: 太陽電池や燃料電池などの特殊基板にも対応できますか?

A3: はい、太陽電池とSOFC用のYSZ電解質/電極シートをサポートしています。

Q4: レーザー出力は調整可能ですか?

A4: はい、150W 標準で、材料の厚さと種類に応じてカスタマイズ可能なオプションがあります。