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説明
高性能ファイバー ナノ秒レーザーにより、セラミック パッケージの正確な微細穴開け、輪郭切断、永久マーキングが保証されます。-
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材質の適合性
窒化アルミニウム、金属化セラミック、および関連する高{0}}熱伝導性-基板
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主な利点
- ミクロン-レベルの位置決め精度 ±5 μm
- 刃欠けを最小限に抑えた切断厚さ 0.2 ～ 5 mm (<30 μm)
- 拡張可能な生産のための高速穴あけと輪郭加工
- ±10 μm の深さ制御によるスルーホールおよびブラインドビアをサポート-
- 製品トレーサビリティのための永続的で鮮明なレーザーマーキング
設備紹介
- 機械および制御設計:大理石-ベースの高精度プラットフォーム、剛性ガントリー デュアル-ドライブ密閉-フレーム構造、磁気浮上リニア モーター、0.5 μm の高解像度-グレーティング スケール、完全閉ループ- CNC システム
- パフォーマンス：超高精度、迅速な動的応答、最小限のメンテナンス、長期的な運用安定性、-
- レーザー出力:150 ～ 1000 W (オプション)
- 操作上の特徴:マイクロホール アレイ、RF 接地ビア、キャビティ切断、AlN 表面のマーキングをサポート-
技術データ
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アイテム |
パラメータ |
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レーザー波長 |
1060-1080nm |
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レーザー出力パワー |
150W-1000W(オプション) |
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最大切断範囲 |
300*400mm |
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切断厚さ |
0.2～5mm(材質による) |
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X/Y軸の繰り返し位置決め精度 |
±5μm |
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処理速度 |
0～2000mm/分 |
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最大距離速度 |
50m/分 |
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加工精度 |
±0.01～0.02mm |
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ワークテーブルの精度 |
0.015mm以下 |
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送信モード |
輸入リニアモーター +0.1μm 格子定規 |
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マシン全体の電力 (ファンなし) |
5KW以下 |
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機械全体の総重量 |
約1200KG |
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外形寸法(長さ*幅*高さ) |
1150*1500*1850mm(参考) |
5G の特定のアプリケーション
GaN PA およびその他のチップ用の 80 ～ 300 μm サーマルビアの穴あけ
±10 μmの深さ制御を備えたブラインドおよびスルービア
底部の熱放散のために最適化
フィルタおよび ASM におけるアレイおよびシールド壁を介した接地の製造
安定したRF接地と電気めっきのための均一なビア壁
AlNパッケージの外形と内部キャビティの切断
積層切削技術によりエッジチッピングを低減 (<30 μm)
製品トレーサビリティのための永続的な QR コード、バッチ番号、チップ位置マーキング
品質管理
- CCD 視覚的位置決めにより正確な位置合わせが保証されます
- マイクロ-クラック-のない機械加工による高信頼性のAlN パッケージ-
- -一貫したビアとキャビティの品質をリアルタイムでモニタリング
アフターサービス-
- オンサイトまたはリモートでの設置と試運転-
- プロセスの最適化とメンテナンスのためのオペレータートレーニング
- 技術サポートとトラブルシューティング
- スペアパーツと長期メンテナンス サポート-
よくある質問
Q1: このマシンは 5G パッケージのブラインド ビアやスルー ビアを処理できますか?
A1: はい、直径 80 ～ 300 μm のビアを ±10 μm の深さ精度でサポートします。
Q2: キャビティや輪郭の切断には対応していますか?
A2: はい、積層切削技術により、エッジの欠けを最小限に抑えた高品質のセラミック輪郭が保証されます。-
Q3: 製品トレーサビリティのためのレーザーマーキングは可能ですか?
A3: はい、永久 QR コード、バッチ番号、チップ位置マーキングを AlN 表面に適用できます。
Q4: レーザー出力はさまざまな生産規模に合わせて調整できますか?
A4: はい、さまざまなパッケージの厚さや生産要件に合わせて 150 ～ 1000 W のオプションが利用可能です。
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