AlNレーザー切断機

精密な積層、損傷のない切断により、±5μm の精度でセラミック層と銅層を完全に分離します。{0}

5G 窒化アルミニウム (AIN) セラミック パッケージングの量産用に設計されたこのシステムは、高性能ファイバー ナノ秒レーザーを使用して、効率、品質、信頼性、コストの最適なバランスを実現し、5G デバイス製造のスケールアップに最適です。-

この装置は、窒化アルミニウム (AlN) 基板を使用した高熱伝導率の PCB/パワーモジュールに効率的かつ正確な処理ソリューションを提供するように設計されています。ナノ秒ファイバー レーザーの高い安定性と成熟したプロセスの利点を組み合わせることで、窒化アルミニウム基板の高速切断、スルーホール/ブラインドホール加工、成形、表面処理が可能になり、自動車エレクトロニクス、5G 基地局、高出力 LED、およびその他の分野の大規模生産ニーズに応えます。{{6}