ピコ秒レーザー切断機

ピコ秒レーザー切断機は、超精密微細加工用途向けに設計されています。{0}超短パルスレーザー技術を使用することで、熱拡散を最小限に抑えた「冷間加工」が可能となり、クリーンでシャープなエッジ、チッピングの低減、優れた表面品質が得られます。

このシステムは 2 つの波長オプション（UV と赤外線）をサポートしており、硬くて脆い材料、透明で熱に弱い基板、さまざまなポリマーなど、幅広い材料に柔軟な処理を提供します。- -熱の影響を受けるゾーンを最小限に抑え、マイクロ-およびナノ-スケールの精度を必要とするハイエンド アプリケーション-に最適です。-

• 熱影響を最小限に抑えたピコ秒の「冷間加工」:
超-短パルス ピコ秒レーザー技術を利用することで、熱の影響を受けるゾーンが非常に小さくなり、変形、炭化、エッジの欠けなどの問題を効果的に回避できます。-これは、脆性、極薄、熱に弱い材料の高精度加工に最適であり、全体的な製品歩留まりの向上に役立ちます。-

• 超-高精度と安定性:
高精度のモーション コントロール システムと CCD ビジョン位置決めを搭載しており、優れた再現性とミクロン レベルの精度を実現しています。-これにより、複雑な形状や高密度の微細穴の安定した加工が可能になり、高度なエレクトロニクスおよび半導体アプリケーションの厳しい要件を満たします。-

• 高効率とコストの最適化:
HTCC/LTCC グリーン セラミック シートなどのバッチ処理アプリケーション向けに設計されており、高速切断と穴あけをサポートします。{0}デュアル ステーション構成により、同時処理とロード/アンロードが可能になり、スループットが向上し、ユニットあたりの処理コストが削減されます。-

• 安全性とクリーンルームでの使用を考慮した完全密閉設計:
完全に密閉された統合構造は、レーザー放射、加工粉塵、ノイズを効果的に抑制し、オペレーターの安全を確保しながら、クリーンルームおよび精密製造環境基準を満たします。

• 幅広い材料互換性:
セラミックス、半導体、ガラス、金属、ポリマー、複合材料など幅広い材料の加工が可能です。 1 台のマシンで複数のアプリケーションに対応できるため、設備投資とメンテナンスのコストが削減され、さまざまなバッチサイズにわたる柔軟な生産がサポートされます。

• インテリジェントな操作と簡単なメンテナンス:
直感的なコントロールを備えた統合タッチスクリーン インターフェースを備え、グラフィカル プログラミング、自動位置決め、自動フォーカスをサポートし、オペレーターのスキル要件を軽減し、使いやすさを向上させます。{0}

• 耐久性と安定した構造:
大理石の作業台と一体化した溶接フレームにより、高い剛性と耐振動性を実現し、安定した動作と安定した精度を確保するとともに、耐久性を高め寿命を延ばします。

当社の装置は、さまざまな厚さや材料の加工ニーズを満たすために、さまざまな電力と構成のオプションを提供します。

 

 

応用分野

01.

HTCC / LTCC 同時焼成セラミック グリーン シート処理-

HTCC および LTCC グリーン シート加工の中核装置として、このシステムはピコ秒の「冷間加工」を利用して、高速、高精度の切断と微細穴加工を実現します。{0}{1}{2}

• 複雑な回路パターン、不規則な輪郭、高密度の微細穴（数十マイクロメートルまで）の精密な切断が可能で、チッピング、バリ、熱影響部がなく、グリーン強度と焼結適合性が維持されます。{0}{1}{2}
• 多層積層および位置決め穴加工に適しており、5G RF モジュール、マイクロ波デバイス、センサー、および自動車エレクトロニクスのセラミックパッケージ基板の厳しい要件を満たしながら、従来の機械的方法と比較して歩留まりと生産効率を向上させます。

02.

半導体・脆性材料の微細加工

シリコン ウェーハ、セラミック、サファイア、ガラスなどの硬くて脆い材料向けに設計されており、高精度のスクライビング、​​切断、穴あけ、エッチングが可能です。{0}

• シリコンウェーハ:欠けや亀裂のない極薄ウェーハのステルス切断、スクライビング、​​溝入れをサポートし、パワー半導体、MEMS、ウェーハレベルのパッケージングに適しています。-
• サファイア/ガラス:モバイルのカバー ガラス、光学レンズ、ディスプレイ パネル、ガラス ウェーハに最適で、ストレスや後研磨を行わずに滑らかなエッジを実現します。-
• セラミックス:アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、その他の基板を、パワーデバイス、センサー、5G コンポーネント向けに精密なスクライビング、​​溝入れ、穴あけ加工で加工します。

 

03.

極薄材料の精密加工-

極薄の柔軟で硬い材料の非破壊かつ高精度の切断と穴あけが可能になり、従来の加工における変形や引き裂きの問題に対処できます。-

• 極薄金属:-銅、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル、タングステンなど。フレキシブル回路やバッテリー部品の精密な輪郭切断や微細穴加工用。-
• ポリマーと複合材料:PET、PI、PEEK、炭素繊維、ガラス繊維複合材料。熱変形のないきれいな切断とエッチングを実現し、フレキシブルエレクトロニクス、新エネルギー、航空宇宙に適しています。
• 特別な極薄基板:{0}}-極薄のガラス、シリコン ウェーハ、グラフェン フィルムは、フレキシブル ディスプレイや半導体などの高度なアプリケーションの需要を満たします。

04.

複数の材料にわたる多用途の微細加工

幅広い材質の精密表面加工に対応：

• 金属:ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、チタン合金。医療機器、精密部品、電子機器の精密エッチング、微細構造、マーキングを可能にします。{0}
• ポリマー:プラスチック、ゴム、樹脂など、熱変形がなくきれいな切断、エッチング、マーキングが可能で、家電製品、医療品、自動車部品などに適しています。
• 特別な素材:炭化ケイ素、窒化ガリウム、石英、セラミック母材複合材料。パワー エレクトロニクスや航空宇宙用途の高精度微細加工をサポートします。{0}

3 層の保護パッケージにより、安全な配送が保証されます。内層には帯電防止フィルムが使用され、-中間層は高密度フォームで強化され、外層は耐久性のある木箱に密封されています。-この構造により、輸送中の振動や湿気から効果的に保護されます。

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