紫外線ピコ秒レーザー切断機

紫外線ピコ秒レーザー切断機はピコ秒紫外線レーザー（<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

紫外線ピコ秒超高速レーザー マイクロ- ナノ加工装置には、30W 紫外線ピコ秒レーザーが装備されています。独自に開発した制御ソフトウェアを使用して、検流計とリニアモーターをリアルタイムに調整します。 CAD データをインポートした後、CCD ビジョン位置決めシステムが自動的にレーザーをエッチングします。超高精度のモーションおよび光学システム、インテリジェントな監視および制御システム、電動昇降ワークテーブル、独自の除塵システムと組み合わせることで、ほぼ完璧な加工品質を実現します。-

UV + ピコ秒の 2 つの技術的利点: 高い光子エネルギーが材料の化学結合を直接破壊し、「コールド」処理を実現します。集束スポットサイズが非常に小さく、ほとんどの材料に対して高い吸収性を備え、加工中の炭化を排除します。ピコ秒パルス幅 (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.