超高速レーザー微細加工装置

機器の紹介 この機械には、CNC 制御システム、レーザーガルバノメーターヘッド、リニアモーターステージ、ビジョンアライメントシステム、真空チャックを統合した高度な 5 軸モーションシステムが装備されています。この構成により、加工中の高い安定性と位置決め精度が保証されます。

ピコ秒レーザー切断機は、超精密微細加工用途向けに設計されています。-超短パルスレーザー技術を使用することで、熱拡散を最小限に抑えた「冷間加工」が可能となり、クリーンでシャープなエッジ、チッピングの低減、優れた表面品質が得られます。

この装置はピコ秒赤外線レーザー (1064nm) を利用しており、高速レーザー エッチング、剥離、エッチング、スクライビング、​​ダイシング、材料除去、さまざまな材料表面の加工に適しています。-また、シリコン ウェーハ、セラミック、サファイア、ガラス、金属、ポリマー材料の表面にスクライビングや溝入れなどの微細加工を行うこともでき、極薄材料（金属、炭素繊維、ガラス、シリコン

紫外線ピコ秒レーザー切断機はピコ秒紫外線レーザー（<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material