製品説明

この小型-セラミックレーザー切断機は、小型-サイズ、高精度-のセラミックおよび電子基板の加工用に特別に設計されたレーザー精密加工システムです。高性能ファイバーレーザー、高精度の大理石プラットフォーム、リニアモータードライブ、ナノメートルレベルの閉ループ制御が統合されています。{{4} 300×400mm 以下のコンパクトなエリア内で、±5μm の再現精度を実現し、セラミック基板、マイクロセラミック部品、精密金型、小型新エネルギーセラミックデバイスの加工に最適です。{11}特に、上階のオフィスや研究室での使用に適しています。

私たちの利点

高精度レーザー光源、優れた加工品質

YCLASER小型セラミックレーザー切断機は、優れたビーム品質（優れたM²値）と細かく集束したスポットを備えた、特別に設計された1060～1080nmファイバーレーザーを利用しています。この機械は、熱影響部を最小限に抑え、滑らかで切りくず、バリ{{4}のない切断と穴あけを保証し、一貫して高い加工品質を実現します。-

柔軟な電源オプション

当社の機械は、150W ～ 1000W のファイバーレーザーの全出力範囲をサポートしており、さまざまな材料の厚さや加工効率の要件に正確に合わせることができます。 YCLASER システムは、超微細なマイクロ穴の切断から厚いセラミックプレートの加工まで、包括的なアプリケーションをカバーします。-

優れた動的性能を備えた高剛性プラットフォーム-

大理石のガントリーデュアルドライブ統合構造: 天然大理石のベースにより、優れた熱安定性と耐衝撃性が確保されています。デュアルドライブガントリー設計により、高速移動時の剛性と同期精度が大幅に向上します。-

リニアモーターダイレクトドライブシステム:

このレーザーマシンには、磁気浮上リニアモーターと 0.5 μm の超-高解像度-格子定規が装備されており、完全閉ループ制御システムを形成しています。-最大 50 m/min の高速移動と、±5 μm の超高再現性位置決め精度を実現し、微細穴アレイと複雑な輪郭加工の厳しい要件を完全に満たします。-

柔軟なアプリケーションのためのインテリジェントな統合:

CCD ビジョンポジショニングシステムとシームレスに統合でき、材料のエッジ、マークポイント、または内部回路を自動的に識別し、メタライズドセラミックや銅-アルミニウム基板などの材料の精密機械加工を簡単に処理できるため、複雑な製品の加工歩留まりと効率が向上します。

技術データ

アイテム	Pパラメータ
レーザー波長	1060-1080nm
レーザー出力	150W-1000W(オプション)
切断幅	300×400mm以下
切断厚さ	0.2～10mm
X/Y軸繰り返し精度	±5um
処理速度	0～2000mm/分
最大移動速度	50m/分
最大加速度	±0.01～0.02mm
テーブル精度	0.015mm以下
伝送方式	輸入されたリニアモーター +0.5um 格子定規
マシンの合計電力 (ファンを除く)	5KW以下
マシンの総重量	1200KG
外形寸法 (LWH)	120015001850mm

当社の装置は、さまざまな厚さと材料の加工ニーズを満たすために、さまざまな電力と構成のオプションを提供します。

仕様	製品写真	レーザー出力	波長	切断エリア	切断厚さ	装置寸法（推定）
YC-TC01		150wのカスタマイズ	1060-1080nm	300×300mm	0.2～2mm	1400×1500×1800mm
YC-TCSF		150w-300w オプション	1060-1080nm	300×300mm	0.2～5mm	1050×1300×1850mm
YC-TCHP		450-1000wカスタマイズ	1060-1080nm	600×600mm	0.2～10mm	1800×1470×1890mm
YC-TCAT		150w カスタマイズ	1060-1080nm	220×220mm	0.2～2mm	1750×1405×1920mm
YC-UVP		10-30ワット（オプション）	355nm	400×400mm	0.2mm以下	1500×1600×1800mm