のHTCC アルミナセラミックレーザー切断機の精密加工用に設計されています高温焼成セラミックス（HTCC）-焼結前後の基板。これは、RF およびマイクロ波パッケージ、レーダー モジュール、SiC パワー エレクトロニクス、MEMS 気密センサー、自動車用高温センサー コンポーネントの製造に広く使用されています。-

HTCC セラミックは、次の焼成温度で製造されます。1400 ～ 1600 度その結果、タングステンまたはモリブデンの導体が埋め込まれた非常に緻密で硬いセラミック基板が得られます。従来のパンチングや機械加工では、層の剥離、キャビティの変形、微小亀裂、内部メタライゼーションの損傷が生じることがよくあります。-

当社の専用 HTCC レーザー システムには、QCWファイバーナノ秒レーザー標準として、オプションでUVナノ秒そしてUVピコ秒アップグレード。この機械は、花崗岩のリニア モーター プラットフォーム、デュアル CCD ビジョン アライメント、密閉型集塵システムと組み合わせることで、繊細な内部金属回路を保護しながら、高精度の穴あけ、切断、キャビティ加工、スクライビング、​​プロファイル加工を実行します。-

研究開発と大量生産の両方向けに設計されており、24 時間 365 日の連続生産で安定したパフォーマンスを提供します。{0}

代表的な処理アプリケーション

 

• マイクロドリリング
• 貫通穴
• 止まり穴
• 位置合わせ穴
• 多層キャビティ加工
• パネルダイシング
• プロファイルカット
• 側面-壁の穴あけ 気密シールの溝
• セラミックパッケージ加工

 

 

 

 

QCWファイバーナノ秒レーザー

機械には、1064 nm QCW ファイバー ナノ秒レーザー、提供物:

低い平均入熱で高いピークパワー、調整可能なパルス周波数、最小集束スポットサイズ20 μm, 長い耐用年数、低いメンテナンスおよび運用コスト、埋め込まれたタングステンおよびモリブデンのメタライゼーションに対する優れた保護。

オプションのレーザー光源:

355 nm UV ナノ秒レーザー:最適な用途: 超薄- HTCC グリーン シート、高密度マイクロホール アレイ、微細キャビティ加工、熱損傷の軽減

UVピコ秒レーザー:こんな方におすすめ:

超-小さな穴（<50 μm),Hermetic ceramic packages,Military and aerospace applications,High-end optoelectronic devices,Virtually heat-free machining

高精度リニア モーター プラットフォーム-

剛性の花崗岩プラットフォームは、多層 HTCC 処理に優れた安定性を提供します。

特徴: 天然御影石マシンベース、フルクローズドループリニアモータードライブ、高解像度リニアスケール、位置決め精度:{0}±2 μm, 再現性:±3 μm, 利用可能な作業エリア: 300 × 300 mm、400 × 500 mm、500 × 600 mm

このシステムは、大判 HTCC パネル全体で一貫した位置合わせを保証し、製造中の寸法のばらつきを最小限に抑えます。{0}

デュアルCCDビジョンアライメント

オプションのデュアル カメラ ビジョン システムは、アライメント マークを自動的に検出し、機械的位置決めエラー、熱膨張、治具の変形、多層アライメントの偏差を補正します。

全体的な穴の位置決め精度は以下の範囲内に維持されます。±20 μm、精密な HTCC パッケージ製造の要件を満たします。

このソフトウェアは、自動レイアウト生成とバッチ生産のための DXF および CAD ファイルのインポートをサポートしています。

密閉型集塵システム

完全に密閉された加工チャンバーは、クリーンルーム対応の HTCC 処理用に設計されています。{0}

同期負圧集塵システムは、加工中にセラミック粒子や金属酸化物を即座に除去し、汚染を軽減し、微小穴の閉塞を防ぎ、埋め込まれたメタライゼーションを保護します。-

チャンバーには反射防止シールドも組み込まれており、作業エリア内のレーザー反射を最小限に抑えます。{0}

インテリジェント制御ソフトウェア

専用のセラミック レーザー ソフトウェアには、グリーン HTCC 材料と焼結 HTCC 材料の両方に最適化されたプロセス ライブラリが含まれています。

機能には以下が含まれます: ワンクリックパラメータ選択、自動パス最適化、層ごとのキャビティ加工、レーザーパワー、パルス周波数、座標、温度のリアルタイムモニタリング、自動アラームと生産データ記録、自動ロードおよびアンロードシステムのサポート-

仕様は最終的なマシン構成に依存します。

無料サンプルテストをリクエストする

次のような課題に直面している場合は、層の剥離、メタライゼーションの損傷、穴の精度の低下、キャビティの変形、または生産歩留まりの低下、当社の HTCC レーザー切断機は、精密製造のための信頼できるソリューションを提供します。

超薄型 HTCC グリーン シート、ハーメチック セラミック パッケージ、または超微細なマイクロホール アプリケーションの場合は、マシンを次のようにアップグレードできます。{{0}UVナノ秒またはUVピコ秒レーザー技術。

お問い合わせ今すぐ無料サンプル評価を手配し、カスタマイズされた処理ソリューションと見積もりを受け取ります。

切断ビデオをご覧ください:ビデオ - 武漢玉昌レーザー技術有限公司