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説明
優れたビーム品質、コンパクトな設計、高い光電変換効率を備えた高性能ファイバー レーザー。- -半導体製造部品向けの高精度レーザー切断ソリューションts.適合材質：アルミナ、窒化ケイ素、ジルコニア、複合セラミックス、特殊金属、ハイブリッド材料。
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主な利点
- フルチェーンの独立した制御により品質を保証し、納品を 20～30% 高速化します。{0}
- 研究開発、生産、加工のためのカスタマイズ可能な技術ソリューション
- 独自のコア技術: ビーム整形、高精度位置決め、高効率、低エネルギー消費
- フルライフサイクルサービス: 年中無休のテクニカルサポート、トレーニング、プロセスの最適化
- プロセス検証: 入荷した材料のテスト、サンプル処理、パラメータレポート
設備紹介
機械および制御設計:
磁気浮上輸入リニアモーター
高さ 0.5µm- の精度の格子定規
完全閉ループバス CNC システム-
速い応答速度、高精度、低メンテナンス
レーザー出力:最大1000W（オプション）
ソフトウェアの機能:微細形状加工のための CAD インポートと正確なモーション制御をサポート-
技術データ
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アイテム |
パラメータ |
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レーザー波長 |
1060-1080nm |
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レーザー出力パワー |
1000W(オプション) |
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最大切断範囲 |
600*600mm |
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切断厚さ |
0.2～10mm(材質による) |
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X/Y軸の繰り返し位置決め精度 |
±5µm |
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処理速度 |
0～3000mm/分 |
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最大加速度 |
1.2G |
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ワークテーブルの精度 |
0.015mm以下 |
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送信モード |
輸入リニアモーター +0.1µm 格子定規 |
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マシン全体の電力 (ファンなし) |
7KW以下 |
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機械全体の総重量 |
約1800KG |
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外形寸法(長さ*幅*高さ) |
1800*1470*1890mm (参考) |
アプリケーションシナリオ
1. セラミック基板の精密加工
微細-配列、微細-溝、輪郭形成
2. 半導体パッケージングセラミック部品
セラミックフェルール、パッケージングスリーブ、および接続コンポーネントのエッチング
パッケージ化された半導体デバイスの安定性と信頼性を確保
窒化ケイ素センサーハウジングの微細穴加工-
高い信号取得精度を維持
OEM およびカスタマイズのオプション
- 精密レーザー切断機を自由にカスタマイズ: さまざまな作業形式とレーザー出力レベルから選択できます。
- シングル/デュアル カッティング ヘッド、デュアル光路を備えたデュアル ワークテーブルにアップグレードします。
- 高精度の視覚的位置決めと完全に自動化されたロードおよびアンロード システムを装備し、よりスマートな生産を実現します。{0}
品質管理
- フルチェーンの独立した制御により、一貫した機器のパフォーマンスが確保されます。{0}
- サンプル加工とパラメータレポートによるプロセス検証
- -切断品質と位置合わせのリアルタイム監視
- 半導体-グレードの精度と信頼性のトレーサビリティ
アフターサービス-
- 設置と試運転: -オンサイトまたはリモート サポート
- オペレータートレーニング: ワークフローとメンテナンスに関する専門的な指導
- 技術サポート: 年中無休のサポートとプロセスの最適化
- スペアパーツと長期メンテナンス-
よくある質問
Q1: この機械はセラミックと金属半導体コンポーネントの両方を処理できますか?
A1: はい、セラミックス、特殊金属、複合材料に対応しております。
Q2: 最大切断厚さはどれくらいですか?
A2: 材質により異なりますが、最大12mmまでとなります。
Q3: マイクロ-穴およびマイクロ溝-加工はサポートされていますか?
A3: はい、セラミック基板、パッケージング部品、センサーハウジングについては可能です。
Q4: 特定の半導体材料に合わせてプロセスをカスタマイズできますか?
A4: はい、当社のソフトウェアでは、さまざまな材料や機能サイズに合わせてパラメータを調整できます。
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