半導体部品レーザー切断機

当社はチェーン全体を独自に研究、開発、生産、加工し、機器の品質を正確に管理し、業界平均と比較して納期サイクルを 20% ～ 30% 短縮します。

さまざまな材料処理のサブシナリオに焦点を当て、「研究開発 + 生産 + プロセス」を包括するワンストップのカスタマイズされたソリューションを提供します。{0}{1}

当社はビーム整形や高精度位置決めなどのコア技術を独自に開発しており、その結果、高い処理効率、低エネルギー消費、高いパフォーマンスと費用対効果の組み合わせが実現されています。{0}{1}

当社の研究開発、生産、加工チームはアフターサービスに直接接続されており、技術トレーニングやプロセス全体にわたるプロセスの最適化など、24 時間年中無休のサポートを提供しています。{0}

当社独自の加工ワークショップでは、無料の入荷材料テストをサポートし、プロセスパラメータのレポートとサンプルを提供することで、お客様の調達の試行錯誤コストを大幅に削減できます。