R&D、販売、技術サービスに焦点を当てます DBCレーザードリリングマシン, 携帯電話用セラミックレーザー切断機, 銅・アルミニウム金属レーザー切断機 、顧客に「プライベートカスタマイズされた」サービスを提供します! 私たちは長期にわたる期間と信頼できる関係を信じていますセラミックス一体型レーザー加工機。 私たちは長老世代のキャリアと願望をフォローアップし、この分野で新しい見込みを開くことに熱心です。 当社は、完全な製品仕様、信頼できる品質、迅速な配信、完全な生産機器、高度な製造技術の利点があります。検査とガイダンスのために電話または書くことを温かく歓迎します。 国際的な輸入業者のニーズを満たし、専門的かつ包括的なサービスを提供するために、当社はマーケティングシステムを改善しながら、製品開発と製品の品質に大きな注意を払っています。 強力な技術研究開発強度、信頼性の高い製品の品質、効率的なアフターセールスサービスシステムにより、当社の製品は、国内外のさまざまな業界のユーザーによって全会一致で確認されています。製品はさまざまな業界で広く使用されており、数百万の当社の製品がユーザーに安全で信頼できる利便性をもたらしています。 当社は、最速のサービス速度で顧客のニーズを満たすための完全な高精度機器を持っています。 当社は常に、「優れた品質、技術革新、ブランド構築、整合性ベース」の企業の教義を順守しています。
  • セラミックス一体型レーザー加工機
    YC-TC01 統合セラミック レーザー加工機は、高度なセラミック材料用に設計された高精度、多機能システムです。-レーザー切断、マイクロ ドリリング、精密スクライビングを 1 つのプラットフォーム上で組み合わせ、1 つのセットアップで効率的で高品質な加工を可能にします。-. 安定したファイバー ナノ秒レーザー技術を搭載しており、アルミナ (Al₂O₃)、窒化アルミニウム
  • 窒化ケイ素構造用セラミックレーザー切断機
    YCLASER 窒化ケイ素構造セラミックレーザー切断機は、Si₃N4 構造コンポーネントの精密加工用に特別に開発されました。この機械は、高出力 QCW ファイバー レーザー、高精度リニア モーター モーション システム、CCD ビジョン ポジショニング テクノロジを備えており、チッピングや熱損傷を最小限に抑えながら、高速、高精度、窒化ケイ素セラミックの非接触切断を実現します。--
  • 窒化ケイ素パワーモジュールレーザー切断機
    YCLASER 窒化ケイ素パワー モジュール レーザー切断機は、新エネルギー車、電気駆動システム、エネルギー貯蔵インバーター、産業用周波数変換器、鉄道輸送、ハイエンド パワー エレクトロニクス分野向けに開発されたプロ仕様のセラミック レーザー加工装置です。{0}}
  • 窒化ケイ素自動車用基板レーザー穴あけ機
    YCLASER 窒化ケイ素自動車用パワー モジュール基板レーザー ドリリング マシンは、先進的なセラミック基板のスルーホール、止まり穴、位置決め穴、スロット、微細フィーチャーの精密穴あけのために特別に開発されました。{0}}この機械は、高出力 QCW ファイバー レーザー、-高精度リニア モーター プラットフォーム、CCD
  • 厚い窒化ケイ素セラミックレーザー切断機
    WHYC レーザー高出力厚膜窒化ケイ素セラミック レーザー切断機には、1000W QCW ファイバー レーザー、高剛性モーション プラットフォーム、-専用の厚膜セラミック加工技術が搭載されています。- 0.2 ~ 10 mm の窒化ケイ素セラミックスを加工するために設計されており、精密な切断をサポートします。
  • 窒化ケイ素セラミックレーザーボール盤
    通常、Si₃N₄ コンポーネントは製造中に、微細穴、冷却穴、位置決め穴、取り付け穴、スルーホール、エアフロー穴などの精密穴の加工が必要です。{0}従来の機械的穴あけ方法では、エッジの欠け、亀裂、工具などの問題が発生しがちです。
  • 半導体部品レーザー切断機
    半導体レーザー切断機は、半導体製造装置で使用されるセラミックス、特殊金属、複合材料などの主要コンポーネントを精密に加工するために設計されています。微細穴加工、微細溝-、輪郭切断、高精度材料除去のためのワンストップ ソリューションを提供します。-
  • 冷却穴レーザー穴あけ機
    冷却穴レーザー穴あけ機は、高度なファイバー ナノ秒レーザー技術を利用して、窒化ケイ素やその他の高性能セラミック コンポーネントの冷却穴と複雑な熱管理チャネルを加工します。-新エネルギー車、高出力 IGBT、航空宇宙部品、産業用高出力システムなど、極度の放熱を必要とするアプリケーションに最適です。-
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