窒化ケイ素自動車用基板レーザー穴あけ機

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窒化ケイ素自動車用基板レーザー穴あけ機
詳細
YCLASER 窒化ケイ素自動車用パワー モジュール基板レーザー ドリリング マシンは、先進的なセラミック基板のスルーホール、止まり穴、位置決め穴、スロット、微細フィーチャーの精密穴あけのために特別に開発されました。{0}}この機械は、高出力 QCW ファイバー レーザー、-高精度リニア モーター プラットフォーム、CCD ビジョン位置決めシステムを備えており、自動車用-グレードのセラミック部品に対して高速で安定した高精度のレーザー穴あけ性能を提供します。
カテゴリー
窒化ケイ素 (Si₃N₄) セラミックレーザー切断機
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説明

製品概要

 

 

のYCLASER 窒化ケイ素自動車用パワーモジュール基板レーザー穴あけ機は、先進的なセラミック基板のスルーホール、止まり穴、位置決め穴、スロット、微細構造の精密穴あけのために特別に開発されました。{0}この機械は、高出力 QCW ファイバー レーザー、-高精度リニア モーター プラットフォーム、CCD ビジョン位置決めシステムを備えており、自動車用-グレードのセラミック部品に対して高速で安定した高精度のレーザー穴あけ性能を提供します。

 

技術仕様

 

 

アイテム仕様
レーザー波長1060~1080nm
レーザーの種類QCWファイバーレーザー
レーザー出力1000W (カスタマイズ)
最大処理領域600×600mm
加工厚さ0.2~10mm(材質による)
X/Y繰り返し位置決め精度±5μm
処理速度0~3000mm/分
最大移動速度60m/分
最大加速度1.2G
ワークテーブルの精度0.015mm以下
伝送システム輸入リニアモーター + 0.5μm 格子定規
マシン全体の電力 (ファンなし)7KW以下
マシンの総重量約1800KG
機械の寸法 (長さ×幅×高さ)1800×1470×1890mm
電源AC 220V / 380V オプション

 

仕様は構成やアプリケーションの要件によって異なる場合があります。

 

代表的なアプリケーションには次のものがあります。
 

IGBTパワーモジュール基板

電気自動車や産業用ドライブに使用される高出力半導体パッケージ基板の精密穴あけ。{0}

SiCパワーモジュールセラミック基板

優れた熱管理性能が必要な次世代 SiC パワーデバイス用の高精度穴加工-。{1}}

EV電力制御システム

インバーター、車載充電器、DC/DCコンバーター、パワーコントロールユニットに使用されるセラミック基板のレーザー穴あけ加工。

高温セラミック部品-

自動車のセンサー、ガス タービン、過酷な環境の電子システムに使用されるセラミック部品の加工。{0}}

 

代表的なサンプル

 

 

typical sample

 

技術的な利点

 

 

si3n4 test demension

 

高精度レーザー穴あけ加工

 
 

優れた寸法精度を必要とする要求の厳しい自動車および半導体用途向けに設計されています。

  • 最小穴径:50μm以上
  • 穴径範囲:50μm~1.3mm
  • 穴テーパ:<1°
  • Ra 1.6μm以下
  • 最小集光スポットサイズ:30μm
  • 位置決め精度:±5μm
  • 滑らかな穴壁の品質

量産性に優れた安定性

Reliable Industrial Design

 

信頼性の高い工業デザイン

 
 

このマシンは、長期にわたる工業生産環境向けに構築されています。{0}

特徴は次のとおりです。

  • 頑丈な天然大理石の機械ベース
  • 全閉安全構造
  • 輸入リニアモーター駆動システム
  • 高解像度の格子定規のフィードバック-
  • 工業用-グレードのレーザー光源
  • 安定した熱管理システム
Smart Vision Positioning System

 

スマートビジョン測位システム

 

 

自動アライメントと位置決めのための高度な CCD ビジョン システムを搭載しています。

 

利点:

  • 自動基準認識
  • 正確な基板の位置決め
  • 処理の一貫性の向上
  • オペレーターの介入を軽減
Powerful Software Control

 

強力なソフトウェア制御

 

 

自社開発の制御ソフトウェアは以下をサポートしています。-

  • DXFファイルのインポート
  • AutoCAD の互換性
  • CorelDRAW との互換性
  • 柔軟なNCプログラミング
  • カスタムグラフィック編集
  • 自動パス最適化

試作開発にも量産にも最適です。

 

よくある質問

 
 

Q: 窒化ケイ素セラミック基板で達成可能な最小穴直径はどれくらいですか?

A: この機械は、基板の厚さ、穴の形状、材料の特性に応じて、最小 50μm の穴を生成できます。

Q: 貫通穴と止まり穴の両方を加工できますか?

A: はい。このシステムは、貫通穴加工、止まり穴加工、マイクロスロット、位置決め穴、カスタマイズされた微細構造加工をサポートしています。{{2}

Q: 窒化ケイ素以外に加工可能な材料は何ですか?

A: この機械は、AlN、Al₂O₃、DBC 基板、DPC 基板、ジルコニア、炭化ケイ素、LTCC、HTCC セラミックなどのさまざまな先進セラミックと互換性があります。

Q: この機械は車載用パワーモジュールの製造に適していますか?

A: はい。これは、IGBT モジュール、SiC MOSFET モジュール、EV インバータ、オンボード充電器 (OBC)、電力制御ユニット (PCU) などの自動車グレードのアプリケーション向けに特別に設計されています。{1}

Q: サンプルテストは提供していますか?

A: はい。無料のサンプル処理と実現可能性テストを提供します。お客様は購入前に評価のために図面やサンプルを送っていただけます。

 

お問い合わせ

 

 

~のための信頼できるソリューションを探しています窒化ケイ素セラミック基板の穴あけ?

なぜレーザーが提供するのか:

✓ 無料サンプルテスト

✓ プロセス評価

✓ カスタマイズされた自動化ソリューション

✓ グローバルな技術サポート

✓ セラミックレーザー加工の専門知識

今すぐお問い合わせいただき、アプリケーション要件についてご相談いただき、パワーモジュール製造プロジェクト向けにカスタマイズされたレーザー穴あけソリューションを受け取りましょう。

 

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