セラミックレーザー切断機

半導体レーザー切断機は、半導体製造装置で使用されるセラミックス、特殊金属、複合材料などの主要コンポーネントを精密に加工するために設計されています。微細穴加工、微細溝-、輪郭切断、高精度材料除去のためのワンストップ ソリューションを提供します。-

冷却穴レーザー穴あけ機は、高度なファイバー ナノ秒レーザー技術を利用して、窒化ケイ素やその他の高性能セラミック コンポーネントの冷却穴と複雑な熱管理チャネルを加工します。-新エネルギー車、高出力 IGBT、航空宇宙部品、産業用高出力システムなど、極度の放熱を必要とするアプリケーションに最適です。-

PCB 基板レーザー マシンは、μm- レベルの精度とミリメートル- レベルの速度を備えた高出力エレクトロニクス向けの効率的な切断および穴あけソリューションであり、高速レーザー切断、貫通穴および止り穴の穴あけ、成形、表面処理を実現します。{{4}{4}自動車エレクトロニクス、5G 基地局、高出力 LED、航空宇宙、産業用アプリケーションのスケーラブルな生産をサポートします。-

5G パッケージング レーザー切断および穴あけ機は、効率、精度、信頼性、費用対効果を兼ね備えた 5G セラミック パッケージの大量生産向けに設計されています。- GaN パワー アンプ、アンテナ スイッチング モジュール、RF フィルター コンポーネントなどの大量の 5G デバイスの製造に最適です。-

DBC レーザー ドリリング マシンは、IGBT、SiC、GaN デバイスなどの高度なパワー モジュールで使用されるダイレクト ボンド銅 (DBC) 基板の高精度レーザー加工用に設計されています。-精密な積層、損傷のない切断により、±5 μm の精度でセラミック層と銅層を完全に分離します。-

セラミック レーザー ダイシング マシンは、セラミック基板の高精度のダイシングとスクライビング用に設計されています。{0}これは、Al₂O₃、AlN、およびメタライズド セラミック、パッケージング材料基板に特に適しており、高度なエレクトロニクス、半導体装置、エネルギー用途向けのクリーンで高歩留りの処理が可能になります。-

アルミナ セラミックス UV レーザー ドリリング マシンは、アルミナやその他のハイエンド構造用セラミックスに対する超-精密な微細穴-の穴あけと高速-レーザー エッチング用に設計されています。{3}} Φ20～100μmの微細孔を±0.02mmの精度で実現できるため、厚さ0.1～2mmの部品に最適です。

アルミナ グリーン セラミック レーザー ドリリング マシンは、HTCC や LTCC などの同時焼成グリーン セラミック シートの高速、高精度の切断と穴あけを目的に設計されています。-これにより次のことが可能になります。. 1. 貫通穴および止り穴-加工-. 2.輪郭形成とマイクロライン溝入れ-.