YCLASERA窒化アルミニウム RF 基板レーザー加工機は、5G、ミリ波、RF パワー アンプ、フィルターなどの高周波デバイスに使用される窒化アルミニウム (AlN) 基板の精密加工用に特別に開発されました。{0}{2}
機械仕様
| いいえ。 | アイテム | パラメータ |
| 1 | レーザー波長 | 1060~1080nm |
| 2 | レーザー出力 | 150W (カスタマイズ可能) |
| 3 | 最大。切断範囲 | 300×300mm |
| 4 | 切断厚さ | 0.2~2mm(材質による) |
| 5 | X/Y軸の繰り返し位置決め精度 | ±3 μm |
| 6 | 処理速度 | 0~2500mm/分 |
| 7 | 最大移動速度 | 60m/分 |
| 8 | 最大加速度 | 1.0G |
| 9 | ワークテーブルの精度 | 0.015mm以下 |
| 10 | 送信モード | 輸入リニアモーター + 0.1 μm 格子定規 |
| 11 | マシン全体の電力 (ファンなし) | 6kW以下 |
| 12 | 機械全体の総重量 | 約. 1700kg |
| 13 | 外形寸法(長さ×幅×高さ) | 1400×1500×1800mm |
柔軟なレーザー構成オプション
1. 150W QCW 準-連続ファイバー レーザー
2. 300W QCW 準-連続ファイバー レーザー
3. 30W 355nm ナノ秒 UV レーザー (RF 高周波基板に推奨される主なソリューション-)
オプションの拡張モジュール:
- 全自動積み下ろしシステム
- 全視野 CCD ビジョン自動アライメント システム

代表的な用途
この装置は、RF 通信アプリケーションで使用されるさまざまなタイプの窒化アルミニウム基板の処理に適しています。主な用途には次のようなものがあります。
- 5G / ミリ波-RF 窒化アルミニウム回路基板
- RFパワーアンプ、アイソレータ、フィルタ用のセラミックキャリア
- マイクロ波高周波デバイスパッケージング用の AlN 基板-
- RF半導体モジュール用小型異形セラミック基板
- 高周波高出力 RF デバイス用の窒化アルミニウム放熱基板--
統合された処理能力
1 台の機械で RF 基板のすべての精密加工手順を完了でき、プロトタイプ開発と大規模生産の両方をサポートできます。{0}}
- 高精度の不規則輪郭切断-
- マイクロアレイの-穴と止まり穴-の穴あけ
- RF インピーダンス スロットと絶縁マイクロ- スロットの精密な加工
- 表面酸化層の厚さを制御した低酸化エッジトリミング
- 金属化された導電性領域の正確な開口
- 小型RFコンポーネントの複雑な輪郭を統合成形
設備の特徴
1. 高剛性の統合大理石マシンベース。-熱変形のない長期連続加工を実現し、安定した RF 回路寸法を保証します。
2. 輸入されたリニアモーターモーションプラットフォームは、低振動で高速動作を実現し、セラミックエッジの欠けや極薄基板の寸法偏差を防止します-。
3. 全軸-閉ループ-回折格子フィードバック モーション制御システムにより、ドリフトのない長期的な位置決め精度を維持します。-
4. セグメント化された高-純度高圧-窒素-アシストガスシステムにより、溶融残留物を迅速に除去し、刃先の酸化と黒化を抑制します。
5. 産業用恒温水冷システム。装置の温度を継続的に制御し、窒化アルミニウムに引き起こされる熱応力-による微小亀裂を軽減します。-
6. 高周波および低損失の加工基準に適合する、-内蔵の専用窒化アルミニウム RF 加工データベース。-}
7. 自動化された標準化された処理ワークフロー。蓄積された応力によって引き起こされる欠陥を回避するために、マイクロホールや狭いスロット領域での自動電力削減バッファリングを備えています。-
WHYC RF セラミック レーザー装置を選ぶ理由
通信および RF アプリケーション向けの窒化アルミニウム基板処理に関する深い専門知識を持つ、精密レーザー機器の専門メーカーです。
窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの先進セラミックス向けに開発された専用プロセス ソリューション。
無酸化処理、低損失、ゼロマイクロクラック要件など、RF 業界の厳格な受け入れ基準と完全に互換性があります。{0}
カスタマイズされたマシン ハードウェア、RF プロセスの最適化、オンサイトのテクニカル サポートを含むワンストップ デリバリー。-
購入前の無料サンプルテスト
今すぐお問い合わせくださいサンプルを私たちの施設に送ってください。切断品質、エッジ状態、加工パラメータを評価し、最適なレーザー加工ソリューションをご提案します。WHYC は、窒化アルミニウム RF 基板レーザー加工向けにカスタマイズされた完全なソリューションを提供します。
よくある質問
Q: この機械は窒化アルミニウム RF 基板を穴あけできますか?
A:はい。このシステムは、AlN RF セラミック基板の精密切断、微細穴加工、スロット加工、輪郭加工などの複数のレーザープロセスをサポートします。
Q: レーザー加工は AlN RF 基板の性能にどのような影響を与えますか?
A: RF 基板には、表面品質と寸法精度の厳密な管理が必要です。この機械は、最適化されたレーザー パラメーターと精密なモーション コントロールを使用して、亀裂、欠け、熱損傷を最小限に抑え、処理後の基板の信頼性を維持します。
Q: 加工できる窒化アルミニウム RF 基板の厚さはどれくらいですか?
A: 処理能力は、基板の厚さ、サイズ、および必要なエッジ品質によって異なります。このマシンは、RF、マイクロ波、および半導体アプリケーションで使用されるさまざまな AlN 基板仕様に合わせてカスタマイズできます。
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