現代の精密製造においては、通常厚さ 0.05 mm から 0.5 mm の極薄ステンレス鋼シート--が、エレクトロニクス、医療機器、航空宇宙などのハイエンド産業の中核素材となっています。-ただし、極度の薄さ、高強度、靭性の組み合わせにより、精密なマイクロドリル加工は従来の金属加工よりもはるかに困難になります。-
極薄ステンレス鋼のレーザーマイクロ-穴あけ-
YCLaser の高精度レーザー穴あけ装置は、極薄ステンレス鋼を高効率で加工できるように設計されています。{0}{1}レーザー穴あけ加工は、ステンレス鋼シートに最も広く使用されている非接触技術です。-高密度のレーザー ビームを使用して-エネルギー-を使用して材料を瞬時に溶解および蒸発させ、機械的接触なしで細かく正確な穴を作成します。
ナノ秒パルス レーザー（ns）は、パルス幅が 1 ～ 100 ns の範囲で、最も費用対効果の高い選択肢です。{0}熱は周囲の材料にわずかに拡散する時間があり、穴の壁に沿って厚さ 5～20 μm のリキャスト層と数十μm の熱影響部 (HAZ) が形成されます。{6}} ±0.01 mm の穴径精度が必要な用途では、-下流プロセスでリキャスト層を化学的に除去できる場合に{10}}、ナノ秒レーザーが最適な値を提供します。一般的な波長には 1064 nm (基本波) と 532 nm (周波数 - の 2 倍) があり、後者は小さな穴に対してより優れたエネルギー焦点を提供します。
主な利点:
-切削力のない非接触プロセスにより、極薄シートの変形を防ぎます。-
直径 10 μm 未満の微細孔を生成できます。-
円形、不規則、円錐形などの複雑な穴形状をサポートします。
処理速度が高く、自動生産ラインへの組み込みに最適です。
代表的な用途
1. スマートフォンおよびウェアラブルデバイスのメッシュ
高密度の円形穴アレイ → スピーカーグリル、マイクダストカバー
長方形の穴の配列 → イヤピースのグリッド
0.5 mm のステンレス鋼は強度と薄さのバランスが取れており、小規模バッチ処理によりスマートフォン部品の特性に完全に適合します。-
2. チップシールド/EMIカバー
スマートフォンのマザーボード上の金属シールドは電磁干渉をブロックし、多くの場合、小さな通気孔や信号テスト用の穴が付いています。このような高密度のマイクロホール アレイは、Huawei、Xiaomi、その他のブランドのデバイスで広く使用されています。-
3. バッテリー保護プレートの通気
新エネルギー電池モジュールでは、断熱と放熱に使用されるステンレス鋼シートに、熱管理を改善し、重量を軽減するために等間隔の貫通穴が必要です。{0}}
4. 精密フィルタースクリーン
工業用流体の濾過や医療機器のチャンバーで使用される円形穴アレイにより、濾過精度を正確に制御できます。
5. センサーダイヤフラム
圧力およびガスセンサーのケーシングの空気入口穴には高い均一性が要求され、レーザー穴あけ加工により±0.01 mmの精度が達成されます。
