従来のメカニカルダイシングから高度なレーザー精密切断生産上および商業上の大きな利点をもたらしますテクニカルセラミック加工.
1. ストレスのない-非接触処理-
レーザー ビームは物理的な力や機械的な圧縮をまったく加えないため、微小な亀裂や破壊の伝播のリスクが排除されます。{0}}このエッジ品質は、下流の高出力半導体モジュールの動作安定性と寿命を 2 ～ 3 倍延長するのに役立ちます。-
2. ミクロン-レベルの幾何学形状と複雑な輪郭
レーザー システムは、閉ループ モーション コントロールと高解像度位置決めサーボによって駆動され、-不規則な輪郭のダイシング、高密度のマイクロビア ドリリング、ブラインド スロッティング、スクライビングなどの複数の複雑なプロセスを同時に実行します。{{2}
3. 研究開発リードタイムの70%の急速な短縮
レーザー切断は完全にデジタル ワークフローに依存しており、標準エンジニアリング CAD ファイルから直接実行されます。高額なセットアップ コストとカスタム物理ツールの数週間にわたる納期を排除することで、メーカーは、低 MOQ のラピッド プロトタイピング、多様な製品構成、突然の設計変更に簡単に対応できます。-
4. 歩留まりを高めるためのスマート パスの最適化
統合されたモーション アルゴリズムにより、移動軌跡とレーザー ネスティングが自動的に最適化され、切削以外のヘッドの動きを最小限に抑えます。{0}}標準的な AlN セラミック基板の場合、機械研削に比べて全体のサイクル時間が大幅に短縮され、諸経費、床面積、部品あたりの減価償却費が削減されます。
5. 普遍的な材料互換性
産業用レーザー システムは非常に柔軟性の高いツールです。ソフトウェアパラメータを変更することで、単一の機械で窒化アルミニウムの処理からアルミナ、炭化ケイ素、ジルコニア、圧電セラミックスの処理にシームレスに移行でき、生産ラインの利用率を最大化できます。
6. 24 時間 365 日の高負荷に耐える堅牢な構造-
最新の{0}}大量生産スマート ファクトリー向けに設計された産業用-グレードのマシンは、振動を軽減する天然大理石の花崗岩のベッドと、完全に密閉された防塵-光路を備えています。ハイエンドの光学コンポーネントは劣化が遅く、確実に動作するため、メンテナンスのダウンタイムを最小限に抑えながら、高負荷な工場での 24 時間 365 日の連続稼働をサポートします。-
ターンキー機器および受託処理サービス
私たちは、商業製造には、実際の産業上の許容範囲を満たすように設計された、実用的で高スループット、高 ROI のソリューションが必要であることを理解しています。{0}{1}{2}{2}
産業用レーザー機器販売: 当社は、安定性があり、ユーザー フレンドリーで、メンテナンスの手間がかからないセラミック レーザー切断、スクライビング、マイクロ ドリリング システムを構築しています。{{2}すべての機械の販売には完全なプロセス パラメータ ライブラリとトレーニングが含まれており、オペレータは安定した生産を迅速に達成できます。
迅速な-対応契約ジョブショップ:当社は、AlN 基板、セラミック発熱体、厚膜回路基板の専門的な受託製造と有料加工を提供しています。{0}}当社は、低MOQの試運転、拡張可能な量産、厳格な寸法管理をサポートしています。{2}}
【無料サンプルテスト】CAD 図面または材料シートをお送りいただくには、今すぐお問い合わせください。当社のアプリケーション チームは、お客様のサンプルを処理し、高度なセラミック ワークフローを最適化するためのエンジニアリング評価レポートを提供します。
