製品説明

この装置は、高出力赤外線ピコ秒レーザーの精密修正と CO₂ レーザーの熱応力精密劈開を組み合わせた複合プロセスを採用しています。{0}両方のレーザー技術の利点を巧みに組み合わせて、生産効率、加工コスト、最終製品の品質の間の最適なバランスを見つけます。これは、石英ガラス加工業界にとって、従来の機械的方法から高度なレーザー加工にアップグレードするための強力なツールです。

設備紹介

この溶融石英レーザー切断機は、高速、高精度のリニアモーター、高精度の格子定規、および完全閉ループバス CNC システムを使用しています。{{0}{1}加工速度が速く、高精度で安定した性能を誇り、主にガラス、サファイア、石英などの透明脆性材料の切断に使用されます。

私たちの利点

コスト上の利点:CO₂ レーザーの運用コストは非常に低く、消耗品 (ダイヤモンド鋸刃など) が不要なため、1 個あたりのコストが 60% 以上削減されます。 -材料損失がほぼゼロで、分離切り口が非常に狭いため、材料利用率が 100% に近くなります。これは、高価な高純度石英にとって重要です。-

品質上の利点:制御可能なエッジ品質: ピコ秒レーザー修正パラメータを調整することで、劈開後のエッジ形態を事前に定義でき、純粋な熱応力切断よりもはるかに優れた品質が得られます。

プロセスの利点:任意の形状: ピコ秒レーザーは曲線や不規則な形状の穴を簡単に修正できるため、複雑な形状の分離を実現できます。

技術データ

アイテム	Pパラメータ
IRピコ秒レーザー波長	1064nm
ピコ秒レーザー出力	50W(オプション)
CO2レーザー波長	10.6µm
CO2レーザー出力	120W
最大切断範囲	500*600mm
切断厚さ	10mm以下
切断精度	20μm以下
X/Y軸の繰り返し位置決め精度	±3µm
処理速度	0～500mm/秒
エッジ崩壊の最小量	5μm以上
CCDの視覚的位置決め精度	±5µm
電力要件	AC220V、50HZ、6kW以下
環境要件	温度20～26度、湿度50％程度
機械全体の総重量	約2500KG
外形寸法(LWH)	1630×1480×1940mm(参考)