優れた硬度、高温耐性、化学的安定性を備えた先進的なセラミック材料は、半導体、医療機器、航空宇宙などのハイエンド分野でかけがえのない役割を果たしています。{0}{1}ただし、まさにこれらの特性が欠点でもあり、-加工が最も難しい材料の 1 つとなります。
従来のレーザー装置ではセラミックスの切断が難しいのはなぜですか?
金属を溶かすという従来のレーザー切断原理は、セラミックではほとんど効果がありません。
熱亀裂の危険性: セラミックは熱伝導率が低いため、局所的に急速に加熱および冷却すると必然的に亀裂が発生します。
エッジの欠け：材料は脆く、機械的ストレスによりエッジの損傷が発生しやすくなります。
精度の制限: 熱影響ゾーンにより材料特性が変化し、製品の信頼性に影響を与える可能性があります。{0}
ユチャンレーザーのセラミックレーザー一体型装置 i切断、スクライビング、穴あけ機能を 1 つのユニットに統合し、特に先端セラミックスの精密加工用に設計されています。この機械には、国際的に先進的なカスタム設計のファイバー レーザーが装備されており、大理石の精密プラットフォーム、XY-分離密閉構造、磁気浮上リニア モーター、0.1μm の高精度-格子定規、および完全閉ループバス CNC システムが組み合わされており、高速応答、超-高精度、長期安定性を実現しています。-メンテナンスが簡単です。
アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの各種精密セラミックス材料に適した装置です。また、メタライズドセラミックスやチップ基板を精密に加工するためのCCDビジョンポジショニングシステムを装備することもでき、半導体、新エネルギー、3Cエレクトロニクス、PCBなどの業界の厳しい要件を満たします。私たちは、数多くのクライアントが産業のアップグレードを実現し、高精度の製造をより高いレベルに引き上げるのを支援してきました。-
Yclaser は無料のサンプル テスト サービスを提供しており、実際の材料を使用してさまざまなプロセスを比較し、データに基づいて情報に基づいた意思決定を行うことができます。また、お客様の生産ニーズに基づいて、効率と品質の最適なバランスを実現するハイブリッド加工生産ラインを設計することもできます。
詳細については、お気軽にお問い合わせください。
