セラミックレーザー切断機の価格はいくらですか?

現在、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ジルコニアなどの先端セラミックス用に設計されたレーザー切断機の価格は、世界市場で一般に 30,000 ドルから 100,000 ドルの範囲です。 YCLASERのセラミックレーザー切断機を例にとると、さまざまな加工要件や生産規模に合わせてさまざまな機械構成が設計されています。

1. YC-TCSF コンパクト精密モデル(研究室および小規模バッチ処理向け)-

これ小型セラミックレーザー切断機コンパクトな構造、高精度、コスト効率の高い操作に重点を置いています。{0}主に、薄いアルミナシート、セラミック基板のマイクロ穴あけ、スクライビング、小型-の精密切断に使用されます。研究室、プロトタイピングセンター、小規模作業場、サンプルテスト用途に最適です。

標準的な 150W コンパクト高精度モデルの価格は、通常 30,000 米ドルから 50,000 米ドルの間です。このマシンは設置面積が小さく、消費電力が低いため、複雑なサポートインフラストラクチャを必要としません。さらに、メンテナンスコストが比較的低いため、初心者レベルの精密セラミック加工にとって、コスト効率の高いソリューションとなります。{6}

2. YC-TCHP-ミッドレンジ産業モデル

(量産用・標準工業加工用)

これは産業市場で最も広く選ばれている構成の 1 つで、安定したバッチ生産と長期の産業運用向けに設計されています。{0}}小型モデルに比べ、切削安定性、位置決め精度、加工速度が大幅に向上しました。

YCLASERの高出力セラミックレーザー切断機の価格は通常 50,000 米ドルから 80,000 米ドルの間です。 500 W 以上の出力ファイバーレーザーシステムを搭載したこれらのマシンは、最大 0.01 mm の位置決め精度を達成できます。-

これらは、中程度の厚さのアルミナ板、厚い窒化ケイ素セラミック、および従来のセラミック基板のバッチ切断に適しています。{0}安定したパフォーマンスと便利なアフターサポートを備えたこのシリーズは、ほとんどの中小規模のセラミックメーカーの加工ニーズを満たすことができます。-

3. YC-UVP-ハイエンドカスタマイズモデル

(超精密、大型-、特殊セラミック加工用)

このシリーズは、精密アルミナセラミック、グリーンセラミック、特大セラミックパネル、複雑な形状のワークピースを含むハイエンドアプリケーション向けに設計されています。{{1}価格帯は通常 80,000 米ドルから 120,000 米ドルの間です。

機械ナノ秒やピコ秒のパルスレーザーなど、国際的に認知されている高出力ファイバーまたは UV レーザーシステムが装備されており、ダイナミックフォーカシングシステムや高精細ビジョンポジショニングテクノロジーと組み合わせられています。-また、複雑なグラフィックのカットや自動化された制作統合もサポートしています。

これらのモデルは、ハイエンド電子機器、航空宇宙製造、精密機器、および非常に高い精度と長期安定性が必要とされるその他の高度な産業用途で広く使用されています。{0}{1}